工業(yè)CT能在對(duì)檢測(cè)物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，是一個(gè)涉及很多學(xué)科的高科技產(chǎn)品。
 

　　工業(yè)CT的射線源常用有X光機(jī)和電子直線加速器，統(tǒng)稱電子輻射發(fā)生器。電子輻射發(fā)生器的共同優(yōu)點(diǎn)是切斷電源以后不再產(chǎn)生射線，這種內(nèi)在的安全性對(duì)于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)使用非常有益。
 

　　同位素輻射源的優(yōu)點(diǎn)是它的能譜簡(jiǎn)單，同時(shí)消耗電能很小，設(shè)備體積小且相對(duì)簡(jiǎn)單；其缺點(diǎn)是輻射源的強(qiáng)度低，為了提高源的強(qiáng)度必須加大源的體積，導(dǎo)致“焦點(diǎn)”尺寸增大，導(dǎo)致分辨率指標(biāo)不理想，故在工業(yè)CT中較少實(shí)際應(yīng)用。
 

　　X光機(jī)的射線能量可調(diào)，能量≤450kV，電子直線加速器的射線源能量不可調(diào)，實(shí)際使用的峰值能量范圍1~16MeV，更高的能量雖可以達(dá)到，主要僅用于實(shí)驗(yàn)。
 

　　實(shí)際應(yīng)用中，射線源的選擇主要取決于被檢工件的壁厚，同時(shí)也要考慮費(fèi)用問題。表1列出了幾種材料對(duì)于一些特征能量下執(zhí)行加速器X射線的半值層厚度。
 

　　工業(yè)CT常用的探測(cè)器主要有兩種：線陣探測(cè)器和面陣探測(cè)器。
 

　　1、面陣探測(cè)器

　　相比線陣探測(cè)器，面陣探測(cè)器有較高的射線利用率，適合于DR成像，可以達(dá)到實(shí)時(shí)或準(zhǔn)實(shí)時(shí)的動(dòng)態(tài)成像；另外，面陣探測(cè)器也比較適合于三維直接成像。所有面陣探測(cè)器由于結(jié)構(gòu)上的原因，有共同的缺點(diǎn)，即射線探測(cè)效率低，無法限制散射和竄擾問題；動(dòng)態(tài)范圍小等，高能范圍應(yīng)用效果較差。
 

　　2、線陣探測(cè)器

　　主要優(yōu)點(diǎn)：閃爍體在射線方向上的深度可以不受限制，從而使入射的大部分X光子被俘獲，提高探測(cè)效率。尤其在高能條件下，可以縮短光子獲取時(shí)間；由于閃爍體是獨(dú)立的，并且同時(shí)閃爍體之間還有鎢或者其它重金屬隔片，降低了X射線竄擾。
 

　　主要缺點(diǎn)是：像素尺寸不可能做得太小，其相鄰間隔（節(jié)距）一般大于0.1mm。價(jià)格也較高。

　　通常，高能、低能情況下均可配線陣探測(cè)器。

　　以上就是工業(yè)CT的相關(guān)介紹，供大家學(xué)習(xí)和參考！